Tartalomjegyzék:
- Meghatározás - Mit jelent a Ball Grid Array (BGA)?
- A Techopedia magyarázza a Ball Grid Array-t (BGA)
Meghatározás - Mit jelent a Ball Grid Array (BGA)?
A gömbháló-elrendezés (BGA) egy olyan típusú felületre szerelési technológia (SMT), amelyet integrált áramkörök csomagolására használnak. A BGA sok egymást átfedő rétegből áll, amelyek tartalmazhatnak egymillió multiplexert, logikai kaput, flip-flop-ot vagy más áramkört.
A BGA alkatrészeket elektronikusan, szabványos csomagokba csomagolják, amelyek széles formát és méretet tartalmaznak. Közismert minimális induktivitásával, magas ólomszámával és rendkívül hatékony sűrűségével.
A BGA PGA foglalatként ismert.
A Techopedia magyarázza a Ball Grid Array-t (BGA)
A gömbháló-elrendezés (BGA) egy közös felületre szerelhető csomag, amely pin-grid array (PGA) technológiából származik. Forrasztógömbök rácsát használ, vagy vezet az elektromos jelek továbbításához az integrált áramköri tábláról. A PGA-hoz hasonló csapok helyett a BGA olyan forrasztógömböket használ, amelyeket a nyomtatott áramkörre (PCB) helyeznek. Vezető nyomtatott vezetékek használatával a NYÁK támogatja és csatlakoztatja az elektronikus alkatrészeket.
Ellentétben a PGA-val, amelynek több száz csapja van, ami megnehezíti a forrasztást, a BGA-forrasztógömbök egyenletes távolságban helyezkedhetnek el anélkül, hogy véletlenül összekapcsolnák őket. A forrasztógömböket először rácsos mintával a csomagolás aljára helyezik, majd melegítik. A forrasztógolyók megolvasztásakor felületi feszültség alkalmazásával a csomag össze lehet igazítani az áramköri lapkal. A forrasztógömbök hűsödnek és megszilárdulnak, pontosan és következetes távolsággal közöttük.
A BGA vezetőképes és szigetelő rétegekből készül, olyan forrasztómaszkkal, amely általában zöld színű, de lehet fekete, kék, piros vagy fehér. A vezető rétegek általában vékony rézfóliából állnak, amelyet mikrométerben vagy unciaként lehet megadni négyzetlábonként. A szigetelő rétegeket általában összekapcsolják az epoxigyanta kompozit szálakkal, „pre-preg” -el. A szigetelő anyag dielektromos.
Mindegyik BGA-t azonosító aljzatok száma határozza meg; a BGA 437-nek 437 foglalatot, a BGA 441-nek pedig 441 foglalatot kell tartalmaznia. Ezen túlmenően a BGA-nak különféle alakfaktor-változatai is lehetnek.
