Tartalomjegyzék:
- Meghatározás - Mit jelent az át-szilícium-via (TSV)?
- A Techopedia elmagyarázza a Via Silicon Via (TSV) keresztül
Meghatározás - Mit jelent az át-szilícium-via (TSV)?
Az átmenő szilíciumon keresztül történő átvitel (TSV) egy olyan típusú (vertikális összekapcsolódáshoz való hozzáférés) típusú kapcsolat, amelyet a mikrochip tervezésében és gyártásában használnak, és amely teljes egészében átjut egy szilícium szerszámon vagy ostyán, lehetővé téve a szilikon kocka egymásra rakását. A TSV fontos elem a 3D-s csomagok és a 3D-s integrált áramkörök létrehozásához. Ez a fajta kapcsolat jobban teljesít, mint alternatívái, például a csomagolás a csomagon, mivel sűrűsége nagyobb és kapcsolatai rövidebbek.A Techopedia elmagyarázza a Via Silicon Via (TSV) keresztül
Az átmenő-szilíciumon keresztül (TSV) háromdimenziós csomagokat hoznak létre, amelyek egynél több integrált áramkört (IC) tartalmaznak, és amelyek függőlegesen vannak egymásra rakva oly módon, hogy kevesebb helyet foglalnak el, miközben továbbra is lehetővé teszik a nagyobb összeköttetést. A TSV-k előtt a háromdimenziós csomagok széleinél huzalozott IC-k voltak vezetve, amelyek megnövelték a hosszúságot és a szélességet, és általában szükségük volt egy további "interposer" rétegre az IC-k között, ami sokkal nagyobb csomagot eredményezett. A TSV kiküszöböli a peremkábelezés és a beavatkozók szükségességét, ami kisebb és laposabb csomagot eredményez.
A háromdimenziós IC-k vertikálisan egymásra rakott chipek, hasonlóak a 3D-s csomaghoz, de egyetlen egységként működnek, ami lehetővé teszi számukra, hogy még több funkciót csomagolhassanak egy viszonylag kis lábnyomban. A TSV tovább javítja ezt azáltal, hogy rövid nagysebességű kapcsolatot biztosít a különböző rétegek között.
